綜合
(資料圖)
人民財訊3月3日電，先鋒精科(688605)3月3日公告，公司擬發行可轉債募資不超7.5億元(含)，扣除發行費用后，擬全部用于半導體先進制程核心工藝金屬器件擴建項目；半導體先進制程核心工藝非金屬材料及器件研發、生產新建項目；半導體設備用陶瓷靜電吸盤研發項目以及補充流動資金。
版權與免責聲明：
1 本網注明“來源：×××”（非商業周刊網）的作品，均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，本網不承擔此類稿件侵權行為的連帶責任。
2 在本網的新聞頁面或BBS上進行跟帖或發表言論者，文責自負。
3 相關信息并未經過本網站證實，不對您構成任何投資建議，據此操作，風險自擔。
4 如涉及作品內容、版權等其它問題，請在30日內同本網聯系。
