12月9日，中國證監(jiān)會官網(wǎng)顯示，兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司獲得赴香港聯(lián)合交易所上市的備案，公司擬發(fā)行不超過51,796,900股境外上市普通股。

隨著香港資本市場流動性顯著回升，國際資本對硬科技領(lǐng)域的配置需求持續(xù)升溫，為半導(dǎo)體企業(yè)拓展融資渠道創(chuàng)造了有利條件。眾多A股的半導(dǎo)體公司尋求“A+H”雙地上市，將港股作為拓展國際投資者基礎(chǔ)、提升股份流通性的選擇。12月以來，豪威集團、瀾起科技等多家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司已獲得赴港上市備案。

兆易創(chuàng)新作為全球領(lǐng)先的多元芯片設(shè)計公司，此番赴港上市，計劃為其Flash、MCU、利基型DRAM等業(yè)務(wù)的持續(xù)擴張?zhí)峁┵Y金支撐。與此同時，由其創(chuàng)始人朱一明擔任董事長的長鑫科技，也已正式完成IPO輔導(dǎo)，沖刺科創(chuàng)板上市。朱一明深諳存儲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展邏輯，由此對兩家公司的前瞻布局有助于從產(chǎn)業(yè)鏈全局進行規(guī)劃，推動兩家公司形成業(yè)務(wù)端的緊密協(xié)同，共同把握當前存儲產(chǎn)業(yè)上行與AI驅(qū)動的市場窗口。

從協(xié)同到共生：“設(shè)計+制造”的中國存儲路徑

在存儲“超級周期”的背景下，兆易創(chuàng)新與長鑫科技在產(chǎn)業(yè)鏈上構(gòu)建了深度的協(xié)同關(guān)系，兆易創(chuàng)新采用輕資產(chǎn)的Fabless模式，在芯片設(shè)計領(lǐng)域積累了深厚的技術(shù)儲備與精準的市場洞察力，尤其是在利基型DRAM業(yè)務(wù)上實現(xiàn)顯著增長，其產(chǎn)品需求的快速擴張為上游制造環(huán)節(jié)提供了明確的市場導(dǎo)向。

而長鑫科技作為國產(chǎn)DRAM領(lǐng)域的核心力量，采用集設(shè)計、制造、封測于一體的IDM模式，具備從芯片設(shè)計到量產(chǎn)交付的全鏈條能力。長鑫科技開放部分產(chǎn)能為兆易創(chuàng)新的利基型DRAM提供代工服務(wù)，為兆易創(chuàng)新提供可靠的產(chǎn)能支撐。雙方形成的“設(shè)計-制造”模式，不僅提升了各自的運營效率，形成產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的有效互補，更構(gòu)建起抵御產(chǎn)業(yè)周期波動的壁壘。

長鑫科技沖刺IPO：IDM模式的必然選擇

2025年10月，長鑫科技已正式完成IPO輔導(dǎo)，距離登陸資本市場僅一步之遙，市場預(yù)計其有望摘下“國產(chǎn)存儲第一股”的桂冠，估值在2024年就已超1500億大關(guān)。

長鑫科技對標國際巨頭采用IDM業(yè)務(wù)模式，該模式要求企業(yè)集芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試乃至銷售等多個環(huán)節(jié)于一身。核心優(yōu)勢在于能夠?qū)崿F(xiàn)技術(shù)閉環(huán)與供應(yīng)鏈的高度自主可控，使企業(yè)能夠協(xié)同優(yōu)化從設(shè)計到生產(chǎn)的全流程，從而更快速地將先進技術(shù)轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定、高性能的產(chǎn)品，并構(gòu)筑起深厚的技術(shù)壁壘和競爭力的差異化優(yōu)勢。

然而，這一全鏈條自主模式也意味著長鑫科技需投入相較于單一代工廠（如中芯國際）或單一芯片設(shè)計公司（如寒武紀）更多倍的資金和技術(shù)，從昂貴的尖端技術(shù)研發(fā)、動輒百億級別的晶圓廠建設(shè)，到高昂的設(shè)備折舊與材料成本，無一不是對資本實力的嚴峻考驗。

在全球存儲市場的主要玩家中，典型的DRAM大廠幾乎都采取IDM模式，唯有垂直整合各個制造環(huán)節(jié)的高度可控才能不斷擴大競爭差異。數(shù)據(jù)顯示，2024財年，三星在芯片領(lǐng)域的支出高達348億美元（約合2332.13億人民幣），SK海力士年度投資額維持在100億美元量級 (約合720億人民幣)，并大幅向更為先進的存儲產(chǎn)品研發(fā)傾斜。對于DRAM這類典型的“資本密集型”產(chǎn)業(yè)而言，上市融資是長鑫科技實現(xiàn)持續(xù)發(fā)展的必然選擇。

在產(chǎn)品層面，長鑫科技已展現(xiàn)出明確的市場價值，其最新發(fā)布的LPDDR5X系列新品提供12Gb和16Gb兩種單顆粒容量，最高速率可達10667Mbps；DDR5系列新品，最高速率達8000Mbps，已切入頭部手機品牌供應(yīng)鏈。主要業(yè)務(wù)線的最新產(chǎn)品性能均已達到國際主流水平，當下國產(chǎn)替代的大趨勢下，這也為長鑫提供了頗為廣闊的市場想象力。

長鑫科技選擇此時推進IPO，正逢AI算力驅(qū)動的結(jié)構(gòu)性增長黃金窗口。生成式AI推動算力需求爆發(fā)，帶動DRAM價格回升，資本市場對存儲賽道的定價邏輯隨之上移。此時上市，有望在存儲產(chǎn)業(yè)上行周期，為公司重資產(chǎn)擴張爭取與之匹配的估值空間和融資優(yōu)勢。

自科創(chuàng)板“1+6”新政實施以來，資本市場對硬科技企業(yè)的支持力度持續(xù)加大，半導(dǎo)體企業(yè)迎來上市加速期。被譽為“國產(chǎn)GPU第一股”的摩爾線程從受理到過會僅用88天，創(chuàng)下科創(chuàng)板最快紀錄，截至12月11日收盤，其股價較發(fā)行價漲幅已達723.49%，市值升至4423億元，成為年內(nèi)最受關(guān)注的科技股之一。同期，沐曦股份、壁仞科技等國產(chǎn)GPU廠商相繼推進上市進程，形成細分領(lǐng)域龍頭集體沖刺資本市場的熱潮。

未來，隨著更多半導(dǎo)體企業(yè)借助資本市場實現(xiàn)跨越式發(fā)展，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在設(shè)計、制造、封測等全鏈條形成協(xié)同優(yōu)勢，逐步擺脫對外部供應(yīng)鏈的依賴，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭中構(gòu)建起持久的核心競爭力。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。

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