炬光科技(688167)06月26日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)了投資者關(guān)心的問題。

投資者：請問，貴公司和中國工程物理研究院應(yīng)用電子學(xué)研究所，針對面向制造業(yè)的高功率光纖耦合半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)化對高功率半導(dǎo)體激光芯片封裝技術(shù)的需求，開展大功率高可靠性半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化的合作。其中半導(dǎo)體激光芯片封裝技術(shù)研究結(jié)果如何了

炬光科技董秘：尊敬的投資者您好，公司在招股書中曾披露參與的合作研發(fā)項(xiàng)目“大功率高可靠性半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化”。公司已完成課題任務(wù)，項(xiàng)目已于2022年4月通過主管部門的驗(yàn)收。感謝您對公司的關(guān)注！

(資料圖)

投資者：尊敬的董秘您好，麻煩問下，貴公司在光通信領(lǐng)域的具體應(yīng)用情況以及公司是否涉及光模塊領(lǐng)域嗎？正常對比的情況下，和公司同為哈勃投資的長光華芯在激光領(lǐng)域應(yīng)該不強(qiáng)于貴公司，但是他們在光模塊領(lǐng)域有所突破，公司側(cè)重的方向是什么？

炬光科技董秘：尊敬的投資者您好，公司的上游元器件和原材料產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用下游多種應(yīng)用，其中包括光通訊。例如公司預(yù)制金錫氮化鋁襯底材料可以應(yīng)用在光通訊領(lǐng)域光芯片及相關(guān)器件封裝應(yīng)用中；公司的微光學(xué)元器件、微透鏡陣列等可以應(yīng)用于光通訊領(lǐng)域，對光芯片實(shí)現(xiàn)光耦合、光傳輸?shù)裙鈱W(xué)功能；公司的光學(xué)鍍膜業(yè)務(wù)也已覆蓋到光模塊中的光學(xué)元器件。感謝您對公司的關(guān)注！

投資者：在介紹中說的A公司是荷蘭ASML（阿斯麥）嗎？公司在光刻機(jī)領(lǐng)域有哪些合作企業(yè)，技術(shù)優(yōu)勢如何，是否有“護(hù)城河”產(chǎn)品。對國家全力發(fā)展集成電路。公司有哪些貢獻(xiàn)？

炬光科技董秘：尊敬的投資者您好，公司在招股書中披露的客戶代碼是按照客戶在文中出現(xiàn)的順序進(jìn)行排序。客戶代碼為A客戶的是德國一家公司，為荷蘭ASML光學(xué)設(shè)備核心供應(yīng)商，公司向其提供光刻機(jī)曝光系統(tǒng)中的核心激光光學(xué)元器件光場勻化器。在集成電路光刻領(lǐng)域，公司與國內(nèi)在這一領(lǐng)域的研發(fā)單位有廣泛合作，公司的光場勻化器產(chǎn)品應(yīng)用于國內(nèi)主要光刻機(jī)研發(fā)項(xiàng)目和樣機(jī)中。在集成電路28nm及以下邏輯芯片制造前道工序中，激光退火（LaserAnnealing）是不可缺少的關(guān)鍵工藝之一。過去該項(xiàng)技術(shù)一直由美國公司在全球壟斷，超過15年。炬光科技通過100%自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新技術(shù)，開發(fā)了DLight?S系列半導(dǎo)體集成電路晶圓退火系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)動態(tài)表面退火（DSA）加工工藝，打破了國外公司對半導(dǎo)體集成電路關(guān)鍵制程核心設(shè)備長期壟斷的局面，填補(bǔ)了國內(nèi)這一技術(shù)空白。炬光科技的半導(dǎo)體集成電路晶圓退火系統(tǒng)不僅是進(jìn)口代替，更實(shí)現(xiàn)優(yōu)于國外同類產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)，具有行業(yè)領(lǐng)先性。目前該系統(tǒng)已經(jīng)應(yīng)用于28nm及以下邏輯芯片制造前道工序核心工藝設(shè)備，在2家國內(nèi)頂尖半導(dǎo)體設(shè)備集成商客戶、2家全球TOP5晶圓代工廠完成工藝驗(yàn)證，進(jìn)入量產(chǎn)，打破國外公司在這一領(lǐng)域的長期壟斷，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口淘汰。

投資者：公司的TEC半導(dǎo)體制冷器（熱電半導(dǎo)體制冷器）研發(fā)項(xiàng)目出于什么狀態(tài)？是否已經(jīng)量產(chǎn)？

炬光科技董秘：尊敬的投資者您好，公司的現(xiàn)有產(chǎn)品和在研項(xiàng)目中沒有TEC半導(dǎo)體制冷器（熱電半導(dǎo)體制冷器）。關(guān)于公司的產(chǎn)品、業(yè)務(wù)以及主要在研項(xiàng)目情況敬請查閱公司于4月26日在上海證券交易所（www.sse.com.cn）披露的《2022年年度報(bào)告》中“管理層討論與分析”章節(jié)相關(guān)內(nèi)容。感謝您對公司的關(guān)注！

投資者：你公司出問題了嗎，一直跌

炬光科技董秘：尊敬的投資者您好，公司目前生產(chǎn)經(jīng)營正常。公司一如既往地持續(xù)專注主營業(yè)務(wù)、研發(fā)創(chuàng)新，通過提升經(jīng)營業(yè)績及質(zhì)量，維護(hù)股東權(quán)利，力爭為全體股東實(shí)現(xiàn)長期穩(wěn)定的投資回報(bào)。二級市場股票價(jià)格波動屬市場行為，會受到政策面、資金面等多種因素的影響。敬請投資者能夠客觀認(rèn)識資本市場的投資機(jī)會和投資風(fēng)險(xiǎn)。感謝您對公司的關(guān)注！

投資者：公司激光輔助鍵合技術(shù)（LAB）在chiplet先進(jìn)封裝中的應(yīng)用？

炬光科技董秘：尊敬的投資者您好，激光輔助鍵合（LaserAssistedBonding，簡稱LAB），是應(yīng)用半導(dǎo)體集成電路后道封裝制程領(lǐng)域的一項(xiàng)技術(shù)，是指將激光束照射到芯粒或需要焊接的器件上使芯粒及器件數(shù)秒內(nèi)由室溫升至焊接溫度，將其焊接在基板、interposer或堆疊的另外一個(gè)芯粒上。該技術(shù)可用于對速度、精度和局部非常小區(qū)域的精確加熱、控制有高度需求的場合，例如芯片到基板、芯片到晶圓鍵合。相對于傳統(tǒng)的回流焊、TCB，激光局部加熱不需要額外的措施就避免熱膨脹。激光輔助鍵合在鍵合溫度、作業(yè)時(shí)間、熱影響區(qū)大小等方面具有明顯的優(yōu)勢，是高精密芯片直接鍵合的最佳選擇。公司今年在該領(lǐng)域取得突破，獲得中國、韓國先進(jìn)封裝客戶的樣機(jī)訂單。

炬光科技2023一季報(bào)顯示，公司主營收入1.17億元，同比上升5.6%；歸母凈利潤1518.56萬元，同比下降24.65%；扣非凈利潤669.47萬元，同比下降41.64%；負(fù)債率8.2%，財(cái)務(wù)費(fèi)用-934.84萬元，毛利率44.18%。

該股最近90天內(nèi)共有14家機(jī)構(gòu)給出評級，買入評級11家，增持評級3家；過去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為126.06。近3個(gè)月融資凈流入6469.11萬，融資余額增加；融券凈流入1.62億，融券余額增加。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，炬光科技（688167）行業(yè)內(nèi)競爭力的護(hù)城河良好，盈利能力一般，營收成長性較差。財(cái)務(wù)可能有隱憂，須重點(diǎn)關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：應(yīng)收賬款/利潤率、經(jīng)營現(xiàn)金流/利潤率。該股好公司指標(biāo)1.5星，好價(jià)格指標(biāo)1.5星，綜合指標(biāo)1.5星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）

炬光科技（688167）主營業(yè)務(wù)：激光行業(yè)上游的高功率半導(dǎo)體激光元器件(“產(chǎn)生光子”)、激光光學(xué)元器件(“調(diào)控光子”)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,目前正在拓展激光行業(yè)中游的光子應(yīng)用模塊和系統(tǒng)(“提供解決方案”,包括激光雷達(dá)發(fā)射模組和UV-L光學(xué)系統(tǒng)等)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

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