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每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司關于800G應用的PCB技術成熟了嗎？今年上半年需求的增長是否符合行業(yè)?另外光模公司已經(jīng)在預研1.6T的硅光模塊，請問公司是否在下一代的更高速PCB技術上有積累？另外公司是否和上游模塊廠商做戰(zhàn)略合作垂直整合？
滬電股份（002463.SZ）8月2日在投資者互動平臺表示，公司印制電路板主要應用于通訊通信設備以及汽車電子。
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